EDB65 共晶贴片机

EDB65是一款简单实用而可靠的手动共晶贴片机，能满足实验室应用、样板生产、预生产和小规模生产的高定位精度需求。

能迅速地配置适合于各种常用半导体管壳，在人工操作的模式下，最高速度为每小时300个工件。

        芯片处理和安放

芯片吸头负荷是可调的，对于非常小、易碎的芯片，采用的负荷也非常小。吸头温度可以非常精密地控制到150℃。精密的自动横向台允许操作员在邦定时观察芯片的吸取和定位。配有一个旋转工具夹，对于多芯片或预焊料定位，可以提供一个三头手动选择的工具夹组件。

        摩擦控制

独立的摩擦系统通过气缸驱动在轴臂上沿X轴移动，整个轴臂固定在一个Z轴滑片上，可以使用凸轮控制的Z向操纵杆来降低轴臂位置。摩擦时间、频率和幅度都可以调整，也可以在生产过程中固定这些参数，以确保稳定的生产工艺。

        工具夹

数字温度控制器用来控制工具夹温度，最高达500℃。流量控制器提供加热过的保护气给工具夹。工具夹可以适配的基板尺寸最大为51MM×51MM，（金属头）、DIP（双系列直插管壳）LEADFARAME（引线框）CHIP CARRIER （无引线载体）等等都适用，我们还可以根据客户的特别要求为客户专门设计。

        光学器件

根据客户的需要提供客户需要的各种 范围的显微镜，CAMMMAX PRECIMA 可以提供满足客户各种特殊需求的多款精 密显微镜和配件。

       特点

• 自动横向滑动台，可观察芯片吸取和定位状态

• 51MM×51MM的基板面积

• 用于精确定位的8:1精细操作杆

• 用于芯片和预焊料的双头旋转工具夹

• 可调时间、频率和幅度的独立气缸驱动摩擦系统

• 可互换的加热工具夹

• 可选脉冲加热工具夹

        基本参数：