EDB80P精密共晶贴片机
EDB80-P精密贴片机专为处理易碎的GaAs激光器管芯或是类似精密器件而设计，可达到较高的贴片精度。
根据客户产品应用和管芯尺寸，可提供各种用于裸芯片和预焊料片拾放的真空吸取工具，如通用的圆形吸嘴，方形筒夹或是根据客户产品外形。

管芯拾取：
邦定支架固定在精密的预加载轴承上，通过平衡砝码可以调节邦定力在8克到250克之间。 在生产过程中由操作人员控制灵敏的低负载Z轴操纵杆，有效避免贴片过程中损坏管芯。双位芯片盒或Gelpak盒上料台为标准配置。管芯真空吸取工具可精密慢速旋转，便于放置前进行精细对准。

精密定位：
使用高放大倍率的精细操纵台，以及由马达驱动可圆周方向旋转的真空拾取工具和工件夹具，能够实现5微米或是更高的定位精度。工件夹具90度内可旋转使得管芯定位对准灵活。

温度控制系统：
机身内部配置Watlow F4系列控制器，用于控制温度曲线的升温和降温，可存储多个温度曲线程序，配合多种产品类型或是不同的加热夹具，如扁平基板，TO管座或是C-Mount管座等，可提供多种加热夹具适合不同客户的产品应用。基板或是管座真空夹紧到做为加热元件的石墨条上，在贴片过程中吹送保护气体以氧化。

光学选件
为实现高精度贴片对准，高质量的光学显微镜和光源是很关键的，配置Leica 体式显微镜。其它种类的显微镜也可以应客户要求提供。

特点
1、适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
2、可编程脉冲加热系统，可存储多组加热曲线程序
3、适合于焊料工艺
4、定位精度在5微米内
5、低负荷吸取和定位支架
6、芯片盒/胶装盒芯片上料台
7、裸芯片和预焊料片吸取
8、高放大倍率的操纵台
9、邦定工艺自动排序

技术规格：
基本机械参数
吸臂载荷 　　　　　　较小6克 较大300克
芯片吸取工具 　　　　按客户要求设计
预焊料片吸取工具 　　按客户要求设计
工作台横向移动 　　　127毫米
工具夹X/Y移动面积　　6.35毫米×6.35毫
重量 : 25（kg） ;
电源 : 100，115，200或230伏特交流电（V） ;
喂料器数目 : - ;
分辨度 : ±25微米（mm） ;
贴片速度 : 200-300（粒/小时） ;
自动手动 : 手动 ;