DB600环氧贴片机是一款多用途、低成本的入门级系统，适合于开发和批量生产。一个气动可横向移动的台面支撑芯片上料台基座和工作夹具，提供快速而简单的贴片操作。能够实现芯片的精确定位在50微米内，操作员可以通过立体显微镜观察芯片拾取和定位的控制。

      芯片上料和粘胶上料:

      固定在精密Z型臂上的吸头和粘胶分配头用于精密的芯片处理和粘胶分配。后者由一个简单的计时器控制(与稳压控制器一起装在机器前面板上)，通过下方的开关激活粘胶分配周期。芯片上料通过芯片盒夹具，将夹具与真空吸取工具手动调节对准，以确保精确地拾取芯片。真空锁定的工作架能适配扁平基板面积达102 平方毫米，采用机械夹具固定基板，还可以配置其它夹具用于多种常用管壳。提供可加热的工作夹具，适用于要求后台温度高达250℃的粘胶。

       粘胶分配:

      粘胶分配头是DB600的标准配置，在安放芯片之前可由注射器分配点状粘胶。注射器容器最高为10CC，可安装标准的塑料针筒注射器。并附有一个低容量储存器。

       光学配件:

      DB600可以和各种系列的立体显微镜相兼容，确保精密的贴片工艺，同时还可以按客户要求提供各种配件和不同放大倍数的选配件。

       特点:

           * 多用途，低成本                        * 设计紧凑

           * 易于操作                                  * 芯片定位精度可达±25微米

           * 产出率高达200单位/小时          * 芯片盒式上料

           * 102毫米基板面积的工作夹具

           * 粘胶注射分配系统（可安装标准的塑料针筒注射器）

           * 精密的PC控制器