SpectrumÒ S-820B点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820B 提供了绝佳的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择。 S-820B 系统可使用半导体封装的大多数胶体、工艺及基板。 S-820 可与 Asymtek 公司的大多数点胶头、点胶泵及阀轻松集成，其中包括 DispenseJet® DJ-9000 系列。

             Asymtek 的高级过程控制功能已集成入 S-820B 平台，并为其带来卓越的性能：

流量控制（ MFC ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。

校准过程喷射（ CPJ ）采用重量控制来保证精确的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。

飞行中喷射（ JOF ）是一项软件性能，用来驱动 DJ-9000 不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。

动态点胶控制（ DDC ）通过闭环伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。

其它性能包括

Fluidmove® for Windows XP® 软件易于编辑控制

获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化

自动模式识别系统用于精确确定全局及局部基准

自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制

获 CE 认证的批量点胶防护设计

底部填充

BGA 焊球强化

芯片级封装

腔体填充

晶元粘贴

密封帽

芯片包封

非流动性底部填充

导电胶  

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