EWS100手动共晶芯片贴片机主要应用于微波混合集成电路和微波多芯片模块电路，主要用于
芯片与载体（管壳）的共晶烧结，亦可用于陶瓷等电路基片的烧结工艺。
特点：

可用于微波集成电路和混合电路
手动调节数字温度控制
可选惰性气体控制
真空或机械夹具固定
人体工程学设计使操作简单方便.