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MP 共晶环氧贴片系统

EWS100手动共晶贴片机

MP EWS100手动共晶贴片机

       EWS100手动共晶芯片贴片机主要应用于微波混合集成电路和微波多芯片模块电路,主要用于芯片与载体(管壳)的共晶烧结,亦可用于陶瓷等电路基片的烧结工艺。

      特点:

              * 可用于微波集成电路和混合电路          * 手动调节数字温度控制

              * 可选惰性气体控制                              * 真空或机械夹具固定

              * 人体工程学设计使操作简单方便.

      主要组成: 

              一个大型(20"X 20")辅助支架,数字温度控制器,可移动焊接工作台、光学显微系统和焊接模具,以及真空和惰性气体流量控制系统。

     可移动焊接平台:

       主要组成包括移动辅助工作台,支撑平台的聚甲醛树脂环,一个单独的温度控制台、惰性气体喷嘴和焊接工作平台台面.温度控制台可以实现温度的精密控制以及实现温度的锁定功能.顶部加热平台应调整到略低于顶部表面移动平台,以便喷出的惰性气体可以完全罩住待焊接的芯片。工作台侧面还配置了一个4区域(2"X 2")的华夫格待焊芯片放置盘。

       * 如需定制工作台尺寸,请于上海百征电子联系 TEL-021-52275980


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