MSC RBC 可以轻松操作元件印锡及BGA植球的一款新概念工具，也无需高成本。

到目前为止，对BGA和/或CSP做植球是一个耗时费力的工艺，并且每个操作人技巧水平会不一致的。

通过“Rebcom RBC-1，元件印锡及植球用简单工具”，您可以很容易做出准确及高品质的操作效果。

本产品实现了紧凑设计且低成本，同时也从印锡到加热的过程，都考虑到操作性了。

  （本体尺寸130（W）×250（D）×165（H）mm 本体3公斤 ※不包括附属品。）

* 一触式对位结构：

根据客户指出进行印锡或植球时经常会遇到对位操作上的困难，名商新开发了一种一触式结构，哪位操作人员都可对位的。

通过采用这种结构，每个操作人员都可以以相同的方式进行印锡或植球。

* 降低成本效应：

通过Rebcom RBC-1，可以达到如下的各种成本降低效果。

减少操作时间

不仅能够更简单地进行元件对位或各种前期工作，还可以顺利进行下一道工序（加热）。

降低运行成本

以前用传统的各种夹具，每个元件都需要制作专用夹具，但是Rebcom仅一台都可以应用于各种元件。

只要钢版更换，就可以操作，所以只承担钢版制作成本，而且，不需要等到夹具制作的交期，因此，可以对应突然的返修或植球需求。

初期成本

如果需要导入一系列的元件印锡或植球相关设备时，初期成本也很高，但通过名商自己公司工厂生产，可以将Rebcom作为低成本工具供应。

* 各种选配件：

使用各种标准附属品，不仅可以进行对BGA或CSP的印锡或植球，而且该配件都考虑到整个工艺，如移动到加热台等。